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Fertigung und Überarbeitung von bleifreier Package-on-Package-Technologie (pdf)

Fertigung und Überarbeitung der PoP-Technologie WhitepaperÜbersicht

Miniaturisierung ist weiterhin eine der treibenden Kräfte sowohl beim Packaging integrierter Schaltkreise als auch bei der Technologie für flexibles Leiterplattenlaminat. Aufgrund der abnehmenden Verfügbarkeit von Bestückfläche (lead-to-lead-spacing) wurde die vertikale Lagerung mehrerer Pakete sowohl von Designern als auch von Herstellern von Elektronik weitgehend angenommen. Die bleifreie Package on Package (PoP)-Technologie ist einer der modernsten Fortschritte bei der Integration vertikaler Elektronikpakete und wurde zur bevorzugten Technologie für mobile Handelektronikanwendungen. TT Electronics in Perry, Ohio, hat ein Verfahren entwickelt, um eine Vielzahl von Packaging-Technologien nach dem neusten Stand der Technik herzustellen und umzubauen. Dieses Dokument stellt die wichtigsten Engineering-Aktivitäten von TT Electronics dar, um den Auf- und Umbau von PoP-Komponenten zu zeigen.