Ausgegliederte Montage von Elektronikplatinen: Bleifreie Surface Mount Technology (SMT) und Through Hole Technology (THT)

Erfüllung Ihrer Anforderungen an ausgegliederte Montage von Elektronikplatinen

TT Electronics Integrated Manufacturing Services (IMS) führt jeden Tag umfangreiche Leiterplattenbestückungen (PCBA) durch für die weltweit führenden Unternehmen im Bereich Luft- und Raumfahrt, Wehrtechnik, Medizin, Industrie und Bahnindustrie.

Mit unseren Fachleuten im Engineering aus unseren hochmodernen Produktionsstätten auf drei Kontinenten integrieren wir unsere ISO-zertifizierten Systeme in die innovativen Design-, Engineering-, Montage und Logistikdienstleistungen, um die Spezifikationen unserer Kunden sowie die gesetzlichen Vorschriften einzuhalten. Unsere flexible Fertigungsumgebung - das Umgebungskonzept und die Fertigungsstraße, einschließlich unserer hochflexiblen Surface Mount Technology (SMT) und unserer reaktionsschnellen Flexibilität und Anpassungsfähigkeit - ist so entworfen, dass qualitativ hochwertige Low-Volume-High-Mix-Elektronik in kleinen Einheiten produziert werden kann. Unser Fertigungsmodell wurde für die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden entworfen.

Bei TT Electronics erfüllen wir Ihre Anforderungen an die ausgegliederte Montage von Elektronikplatinen. Darin enthalten ist die neuste SMT und Through Hole Technology (THT). Beginnend bei der Produktentwicklungsphase bis hin zur Produktion, Kontrolle und Prüfung kommunizieren die Mitarbeiter von TT Electronics für die komplette Dauer des Entwicklungsprozesses des neuen Produktes durchweg auf detaillierte und offene Art und Weise mit den Kunden.

Dieses Engagement unseren Kunden gegenüber bleibt über den kompletten Lebenszyklus der Leiterplatten bestehen, so dass langfristige Kundenbeziehungen und strategische Geschäftspartnerschaften entstehen.